凱戈納斯攜Hot Disk參加2023年11月14日首屆“ 國際熱管理材料技術(shù)博覽會”
發(fā)表時間:2023-04-23
凱戈納斯攜Hot Disk參加2023年11月14日首屆“ 國際熱管理材料技術(shù)博覽會”,歡迎您蒞臨指導(dǎo)。
電子技術(shù)快速更迭進(jìn)步,芯片、器件及電子設(shè)備等向微型化、高性能化、集成化及多功能等方向發(fā)展,功率密度和發(fā)熱星急劇攀高。雙碳目標(biāo)下電力電子、半導(dǎo)體、通信、新能源、汽車、綠色建筑等行業(yè)迫切的節(jié)能環(huán)保要求,消費電子、5G、人工智能、XR、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、動力電池、儲能、工業(yè)4.0以及國家重大戰(zhàn)略需求等領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用,都積極推動了高效的熱管理材料技術(shù)和創(chuàng)新的解決方案發(fā)展,以保證終端產(chǎn)品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持續(xù)穩(wěn)定性。
主辦單位:DT新材料,深圳市德泰中研信息科技有限公司
支持單位:工業(yè)和信息化部電子第五研究所,中關(guān)村石墨烯產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
合作媒體:熱管理材料、Carbontech、材視科技、北京新材料技術(shù)協(xié)會、熱設(shè)計網(wǎng)
中國粉體網(wǎng)、粉體圈、石墨盟、石墨烯資訊